Roda Gerinda Berlian Ikatan Logam 1A1 300mm D91 untuk Penggilingan Halus Wafer Semikonduktor

1A1 Metal Bond Diamond Grinding Wheel 300mm D91

Roda penggilingan berlian ikatan logam 1A1 (300mm, D91 grit) dirancang dengan ikatan logam dengan kekuatan ikatan tinggi dan ketahanan aus yang unggul.Penggilingan halus bahan keras dan rapuh dalam kondisi produksi berkelanjutan dan massal.

Fitur Utama

• Kekuatan perekat yang tinggi untuk retensi kerikil berlian yang aman
• Ketahanan haus yang superior untuk operasi berjam-jam
• Bijih D91 halus untuk permukaan yang halus dan tepat
• Stabilitas dimensi yang sangat baik di bawah penghapusan bahan berat
• Kepadatan dan akurasi yang konsisten selama produksi yang diperpanjang

Aplikasi

• Pengolahan bahan semikonduktor
• Pengolahan keramik
• Pengolahan batu
• Pengolahan bahan magnetik
• Penggilingan tepi kaca

Kinerja di bawah beban berat

Ketika volume pengolahan besar dan jam kerja terus menerus, ikatan logam memberikan ketahanan keausan yang luar biasa dan kemampuan menahan dimensi,memastikan kualitas penggilingan yang stabil dan perubahan roda yang lebih sedikit.

Spesifikasi

• Bentuk: 1A1
• Diameter: 300 mm
• Jenis Ikatan: Logam
• Ukuran Grit: D91
• Bahan abrasif: Berlian
• Kode HS: 6804211000

Diameter, ukuran dan profil grit yang disesuaikan tersedia atas permintaan. Hubungi tim kami untuk solusi penggilingan khusus aplikasi.