Name: Hybrid Bond Diamond CNC Grinding Wheel 11V9 for Technical Ceramic Wafer Grinding
Brand: ZHENGZHOU SHINE ABRASIVES CO.,LTD
SKU: 11V9-150
Price: 125.00 USD
Availability: InStock

Rumah Produk Mesin penggiling CNC

Hybrid Bond Diamond CNC Grinding Wheel 11V9 for Technical Ceramic Wafer Grinding

Detail produk:

Tempat asal:	Guangdong, Tiongkok
Nama merek:	Shine Abrasives
Sertifikasi:	ISO 9001:2015
Nomor model:	11V9-150

Syarat-syarat pembayaran & pengiriman:

Kuantitas min Order:	2 buah
Harga:	USD 70-180 / Piece
Kemasan rincian:	Kotak warna Shine Abrasives dengan sisipan busa tahan guncangan, karton bergelombang tingkat ekspor
Waktu pengiriman:	7-15 hari kerja setelah setoran
Syarat-syarat pembayaran:	T/T, L/C, PayPal, Western Union
Menyediakan kemampuan:	1000 Potongan Per Bulan

Kontak

Detil Deskripsi produk

Jenis Obligasi:	Hibrida (Resin + Logam)	Bahan abrasif:	berlian
Membentuk:	11V9	Diameter Roda:	150mm / 6 inci
Lubang Roda:	31,75mm	Ukuran grit:	D46
Konsentrasi:	125%	Bahan inti:	Aluminium / Baja
Kompatibilitas Pendingin:	Berbasis air & berbasis minyak	Aplikasi:	Penggilingan Wafer Keramik & Semikonduktor Teknis
Kode HS:	6804211000
Menyoroti:	Hybrid Bond Diamond CNC grinding wheel , CNC grinding wheel for ceramic wafer , 11V9 diamond grinding wheel

Hybrid Bond Diamond CNC Grinding Wheel for Technical Ceramics & Wafers Designed for precision grinding of technical ceramics, silicon carbide and semiconductor components. The 11V9 hybrid bond diamond wheel combines the cool, free cutting of resin with the form-holding stability of metal bond, controlling heat and subsurface damage. Key Advantages Cool cutting for ceramics, silicon carbide and metal-ceramic composites Excellent precision at high feed rates with minimal

Label:

Kontak Person: Lenny Li

Tel: 008615003895611

Mengirimkan permintaan Anda secara langsung kepada kami

Produk lainnya